供应真空贴合机S70-TMVO转盘_深圳市深科达智能装备股份有限公司

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产品目录

供应真空贴合机S70-TMVO转盘

发布时间：2018年05月03日
有效期：2018年11月02日

详细说明

S70-TMVO转盘真空贴合机功能与配置： ■ 恒温式加热。

■ 180℃转盘双工位贴合。

■ 吸取、直压双模式生产。

■ 独立层流空气系统。

■ 自动真空感应装置。

■ 人机操作界面。

■ 可编程控制器(PLC)控制。

■ 应用范围:适用于15寸以下TP真空贴合。

技术参数：工作台尺寸 380*380mm

压头规格 370*370mm(可按需求制作)

温度范围 RT-399°C

时间范围 1-99S

压力范围 20-275kgf

真空范围 0-0.1MPa

贴合精度 0.1mm

电源 AC220V±10% 50/60HZ 2000W

总重量 550KG

外型尺寸 (L)1400mmX(W)1250mmX(H)2200mm